반도체 접합용 Cu-Pd-Au 와이어 상용표준물질
Cu-Pd-Au Reference Materials for semiconductor Wire bonding
- 표준물질코드
- 102-02-CuPdAu-01
- 생산·공급기관
- 한국화학융합시험연구원
- 재고수량
- 0
- 판매가(VAT포함)
-
일시품절
- 형태/규격
- 고상 30 g/병
- 서비스유형
- 재고형
- 표준물질 구분
- 사용표준물질
- 용도
- 인증값
- Pd : 1.025 %, Au : 0.147 %
- 측정불확도
- Pd : 0.060 %, Au : 0.010 %
- 인증방법
- KS M 0032 : 2009